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近年來我國集成電路封裝測試業逐年增長，雷龙头利發展已較為成熟，达产定盈根據中國半導體協會統計,利能稳2019年,大陸封測企業數量已經超過了120家。

近日，用率合肥新匯成微電子股份有限公司（簡稱：匯成股份）衝刺科創板，不足海通證券為保薦機構。还疯汇成何匯成股份是狂扩一家集成電路封裝測試服務商，目前聚焦於顯示驅動芯片領域。额拆主營業務以前段金凸塊製造為核心，入资並綜合晶圓測試（CP）及後段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節。封测產品主要應用於LCD、股份AMOLED等各類主流麵板的雷龙头利顯示驅動芯片，所封裝測試的达产定盈芯片廣泛應用於智能手機、智能穿戴、利能稳高清電視、用率筆記本電腦、平板電腦等各類終端消費產品。

報告期內（2018年至2021年上半年）匯成股份的主營業務收入均來自於對顯示驅動芯片的封裝測試，報告期匯成股份營收分別為2.85億元、3.94億元、6.19億元和3.59億元；歸母淨利潤分別為-1.07億元、-1.64億元、-400.50萬元和5881.79萬元；扣非後歸母淨利潤分別為-1.15萬元、-1.50萬元、-4190.82萬元和3106.38萬元。

IPO前一年，多家機構入股匯成股份對賭上市。現金流短缺的匯成股份報告期存在通過關聯方、第三方和委托貸款的方式拆入巨額資金購買固定資產，累計占報告期營收合計的六成。此外，產能利用率不足的匯成股份還擬瘋狂擴產，能消化嗎？

IPO前突擊引入股東對賭上市

2020年，全球LCD麵板出貨量高達2.33億平方米，占全球顯示麵板96.00%的市場份額。LCD麵板保有量高。OLED因其獨特的柔性特質，能滿足曲麵和折疊屏的需求，被廣泛應用於手機等小屏幕產品，同時也應用於一些新興的電子產品如智能穿戴和VR設備等。

凸塊製造技術使得傳統封裝的線連接變成了點連接，顯著提高了引腳密度。在封裝環節，目前主要采用玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）技術，玻璃覆晶封裝減小了模組體積、良品率高、成本低且易於量產；薄膜覆晶封裝可以為屏幕區域預留出更大的空間，在高清大屏或全麵屏趨勢下薄膜覆晶封裝的應用比例逐步提高。

從市占率看，根據Frost&Sullivan統計，2020年全球顯示驅動芯片出貨量約165.40億顆，中國大陸顯示驅動芯片出貨量約52.70億顆，匯成股份在2020年所封測顯示驅動芯片出貨量為8.28億顆。據此測算，公司在顯示驅動芯片封測領域全球市場占有率約為5.01%，在中國大陸市場占有率約為15.71%。

匯成股份表示，公司2020年度顯示驅動芯片封裝出貨量在全球顯示驅動芯片封測行業排名第三、在中國境內排名第一。

招股書顯示，匯成股份最近一年新增18名股東。IPO前，匯成股份內含關於合格上市的對賭協議，包含合肥創投、語音基金、國耀匯成、拾嶽禾安/十月吳巽、昆橋基金、海通新動能、道銀投資、惠友豪創、旗昌投資、鼎祥基金、康啟一號和華登基金共12家，除合肥創投外，其餘均係匯成股份最近一年新增股東。

對賭協議對於控股股東、實際控製人回購及反稀釋權、限製出售權、優先出售權、優先清算權等進行了約定。各方已於2021年7月出具書麵確認或簽署補充協議的方式，確認對賭協議自匯成股份正式遞交上市申報材料之日起效力終止，若匯成股份未能完成合格上市，則相關對賭協議效力恢複。

拆入資金占累計營收六成

2015年，匯成有限（匯成股份前身）由揚州新瑞連、嘉興高和、揚州嘉慧、高投邦盛、金海科貸五家公司分別出資50.45萬元、25.99萬元、15.90萬元和3.84萬元、3.82萬元設立，設立時注冊資本為100萬元，均為貨幣出資。

2019年5月15日，匯成有限股東大會同意揚州新瑞連將其持有的匯成有限16.93%的股權轉讓給匯成投資，本次轉讓並未支付股權轉讓款。

受讓方匯成投資係2010年6月由鄭瑞俊、沈國威共同設立，鄭瑞俊持有匯成投資70%的股權，為匯成投資實控人；轉讓方揚州新瑞連的實控人係楊會，鄭瑞俊與楊會為夫妻關係，均係匯成股份的實際控製人，合計共同控製公司38.78%的表決權。匯成股份解釋，本次轉讓屬實際控製人控製的股權調整，未實際支付轉讓款。

四個月後，即2019年9月，匯成投資將持有公司6.71%的股權作價2.5元/注冊資本轉讓給了三家位於香港的私人股份有限公司，屬外資股份，分別為GreatTitle、WorthPlus、WinPlus，分別對應轉讓金額1139.32萬元、1178.17萬元和710.85萬元，同時三家公司也通過2.5元/注冊資本的方式增資入股。本次股權轉讓和增資後，三家持有公司的股權比例分別為5.54%、4.96%和2.06%。

股權穿透後GreatTitle股東包括童富等5名自然人，WorthPlus股東包括黃明端等2名自然人，WinPlus股東包括徐盛育等12名自然人。界麵新聞記者了解到，童富與匯成股份的關係並不一般，報告期內童富及其關係密切的家庭成員曾通過GreatTitle持有匯成股份5%以上的股權，係公司曾經的關聯方，並與公司存在交易，2018年、2019年匯成股份分別向童富拆入600萬元、500萬元資金，該行為構成公司財務內控不規範。

另一家外資公司Advance同樣存在該情形。匯成股份第三次增資時Advance以3元/注冊資本的價格增資入股，增資後持有公司5.29%的股權，係匯成股份當時的關聯方，股權穿透後的股東包括陳玉琴等4名自然人。而招股書披露的陳玉琴及其關係密切的家庭成員曾通過Advance持有公司5%以上的股份，因此Advance穿透後的股東或為陳玉琴及其關係密切的家庭成員。

除此之外，與匯成股份構成關聯方的還有陳玉琴的配偶張兆文，及張兆文控製的企業——上海秦菱金屬製品有限公司（下稱：上海秦菱）。三方均為公司提供過資金支持：2018年公司從陳玉琴、張兆文處分別拆入500萬元，2800萬元；2018年至2020年又從上海秦菱分別拆入900萬元，2300萬元和200萬元，合計拆入6700萬元。

值得注意的是，報告期匯成股份還向揚州新瑞連、鄭瑞俊、楊會等多名關聯方拆入資金。經計算，報告期各期關聯拆入金額分別為3.32億元、1.61億元、1.25億元和1500萬元，合計對外拆入6.33億元。匯成股份表示，公司上述資金拆借已於2021年7月全部歸還，審計基準日後未新增財務內控不規範情形。

此外，2018年、2019年匯成股份通過第三方直接進行資金拆入1700萬元和500萬元；2017年至2021年，匯成股份還通過合肥市國資委下屬公司發生委托貸款3000萬元、1億元、9000萬元、8000萬元和8000萬元，合計3.8億元資金。

經計算，2018年至2021年上半年匯成股份與關聯方、第三方和通過委托貸款等方式拆入資金累計10.19億元，占報告期累計營收16.57億元的61.49%。

匯成股份對與關聯方或第三方直接進行資金拆借的解釋為：公司所處的集成電路封裝測試行業屬於資金密集型行業，需要較大規模的資金進行設備投入；報告期內公司業務規模增長較快，營運資金需求較大；2020年前公司營業收入規模相對較小，公司經營未能達到收支平衡，導致公司流動資金較為緊張。 

瘋狂擴產能消化嗎？

招股書顯示，2018年至2021年上半年，匯成股份的流動比率分別為0.33、0.30、1.52和1.19，速動比率分別為0.18、0.17、1.05和0.74，而同行業可比公司通富微電（002156.SZ）、利揚芯片（688135.SH）、晶方科技（603005.SH）和氣派科技（688216.SH）同期流動比率和速動比率均處於2.4-5區間內，和公司差距較大，短期內匯成股份的償債能力較低。

即便如此，匯成股份報告期內仍購置了較多的生產設備。報告期設備的淨值分別為4.52億元、7.45億元、9.30億元和10.9億元，呈現遞增趨勢。根據設備使用部分可以劃分為研發專用設備和通用設備，報告期專用設備淨值分別為4.46億元、7.40億元、9.26億元和10.87億元，2019年、2020年分別同比增長65.92%、25.14%，係增長主力。

匯成股份所處的集成電路封裝測試行業屬於資金密集型行業，要形成規模化生產，需要進行大規模的固定資產投資。2021年上半年匯成股份固定資產占非流動資產的比例高達95.12%，主要的機器設備包含測試機、探針台、晶圓切割機、光刻機、內引腳接合機等。

重資產模式下，公司固定資產規模持續提升帶來的折舊費用相應攀升。報告期各期折舊費用金額分別為6891.57萬元、9834.00萬元、1.39億元和7889.05萬元，其中2019年、2020年匯成股份的折舊費用分別同比增長42.70%和41.84%。因此，在達產期前期，大額的長期資產折舊與攤銷等固定成本將在一定程度上影響匯成股份的盈利能力。 

顯示驅動芯片設計公司選擇長期合作夥伴時，著重考慮封裝測試廠商是否具備足夠的產能規模，是否具備大批量、高品質供貨的能力。匯成股份的主營業務以前段金凸塊製造為核心，並綜合晶圓測試（CP）及後段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節。報告期內，公司8時晶圓金凸塊產線的產能利用率分別為78.10%、73.49%、80.38%、79.45%；而同期12時金凸塊產線的產能利用率分別為19.76%、32.31%、50.03%和81.82%。

另同期COF產線的產能利用率分別為79.97%、62.90%、72.80%和83.36%；COG產線的產能利用率分別為77.15%、66.87%、67.91%和75.96%。整體來看，雖然匯成股份整體產能規模在不斷擴大，但產能利用率卻整體處於較低水平。

此次上市，匯成股份計劃募資15.64億元，其中9.74億元將用於12時顯示驅動芯片測封擴能項目，5億元用於補充流動資金，還有8980.84萬元用於研發中心建設項目。匯成股份表示，項目達產後公司12時晶圓金凸塊製造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝與薄膜覆晶封裝產能將大幅提升，這些產能能消化嗎？

值得注意的是，報告期匯成股份的研發投入分別占營收的比例為13.26%、11.52%、7.62%和8.08%，呈遞減趨勢。截至2021年6月30日，匯成股份共有962名員工，其中研發人員185名，占比19.23%，界麵新聞記者注意到，研發人員近半成（90名）為專科及以下學曆，碩士及以上的研發人員僅10人，占總員工的比例僅1.04%。